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半導體

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　　當今世界，半導體、平板顯示器（FPD）、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝置向高集成化方向發展，其電路的小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD,則向大型化的方向發展，正在進行第8代（2500毫米×2300毫米）到0代產品的設備投資。隨之而來的，是對半導體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動式產品、機電一體化產品的功能要求越來越高，如低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。

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